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3月14日，由國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)中國委員會主辦的SEMICON China 2017國際半導體展在上海新國際博覽中心開幕。晶盛機電攜最新研發(fā)的半導體設(shè)備EDP150-ZJS全自動晶體滾磨一體機及16英寸單晶硅棒、150KG藍寶石和不同規(guī)格的電子級高純多晶硅塊(棒)、晶圓等系列產(chǎn)品閃耀亮相。
“十三五”是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期，在全面落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)已成為我國“十三五”規(guī)劃的重中之重，這為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。晶盛機電在“新材料、新裝備”發(fā)展戰(zhàn)略指導下，牢牢抓住時代發(fā)展機遇，充分發(fā)揮公司在晶體生長裝備領(lǐng)域的技術(shù)和市場領(lǐng)先優(yōu)勢，將戰(zhàn)略發(fā)展觸角全面深入半導體領(lǐng)域，同時加強公司與境外企業(yè)尤其是半導體領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)的合作與溝通，全面提升公司在半導體裝備領(lǐng)域國際領(lǐng)先的開發(fā)實力。
此次公司展出的EDP150-ZJS全自動晶體滾磨一體機，所采用的技術(shù)具有國際先進水平，是國內(nèi)首創(chuàng)的一種全自動2-6英寸晶棒磨外圓、定向、磨平邊復(fù)合加工的一體化設(shè)備，該設(shè)備集成了原來需要三臺不同加工功能設(shè)備完成的晶棒磨外圓、定向、磨平邊等三道加工工序, 該設(shè)備可兼容多種半導體晶棒的加工，如：藍寶石、單晶硅、碳化硅等。
此次全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體展 SEMICON China 2017國際半導體展，為中國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流合作而打造的首選平臺。公司希望借此平臺，能與國際優(yōu)秀半導體企業(yè)深入合作，積極吸收全球領(lǐng)先、新興的半導體裝備技術(shù)，加快新技術(shù)的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，從而全面提升半導體裝備國產(chǎn)化水平，為我國半導體發(fā)展貢獻力量，提升公司在半導體裝備領(lǐng)域的全球競爭力。
